行業(yè)應(yīng)用
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柔性膜、導(dǎo)電橡膠熱壓前等離子表面處理
當(dāng)前顯示器生產(chǎn)工藝的一個(gè)階段，要在顯示器的表面噴涂上一層特殊的涂層。該涂層可以改善顯示器的抗刮擦...
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軟硬結(jié)合板表面等離子清洗處理
軟硬結(jié)合板，就是FPC和PCB結(jié)合板，軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊...
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手機(jī)天線清洗提升粘接力
現(xiàn)在的手機(jī)天線有兩種，一種是FPC 即柔性線路板，手機(jī)內(nèi)置天線設(shè)計(jì)出來(lái)，使用FPC制作，貼在手機(jī)殼內(nèi)側(cè)，用...
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LED封裝流程中清洗環(huán)氧樹(shù)脂、氧化物及顆...
LED封裝工藝直接影響LED產(chǎn)品的成品率，而封裝工藝中出現(xiàn)問(wèn)題的罪魁禍?zhǔn)?9%來(lái)源于芯片與基板上的顆粒污...
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LCD封裝基板表面蝕刻處理
在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工藝中，當(dāng)芯片在高溫下粘結(jié)硬化時(shí)，基板涂層的成分沉淀...
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BGA封裝前表面清洗處理
BGA(Ball Grid Array)封裝，即焊球陣列封裝，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I／O端與印...
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