行業(yè)應用
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LED封裝流程中清洗環(huán)氧樹脂、氧化物及顆...
LED封裝工藝直接影響LED產品的成品率,而封裝工藝中出現(xiàn)問題的罪魁禍首99%來源于芯片與基板上的顆粒污...
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LCD封裝基板表面蝕刻處理
在玻璃基板(LCD)上安裝裸芯片IC(裸芯片IC)的COG工藝中,當芯片在高溫下粘結硬化時,基板涂層的成分沉淀...
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太陽能電池板接線盒噴塑前表面處理
太陽能電池板接線盒長期放置于戶外日曬雨淋,為了延長使用壽命,表面需要做噴塑處理。只是太陽能電池板...
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鋰電池生產過程中等離子的清洗
鋰電池在生活中無處不在,大到電動汽車公交車,小到電子手表,都有鋰電池的應用 等離子清洗應用于...
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太陽能電池板硅晶片邊緣蝕刻
等離子蝕刻機是專門設計用來蝕刻的,所用行業(yè)包括太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片(cel...
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BGA封裝前表面清洗處理
BGA(Ball Grid Array)封裝,即焊球陣列封裝,它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印...