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COG等離子清洗工藝介紹
隨著智能手機(jī)的飛速發(fā)展，人們對手機(jī)攝像頭像素的要求越來越高，如今用傳統(tǒng)的CSP封裝工藝制造的手機(jī)攝像模組像素已達(dá)不到人們的需求，而用COB/COG/COF封裝工藝制造的手機(jī)攝像模組己被大量的運(yùn)用到了現(xiàn)在的千萬像素的手機(jī)中，但其制造的良率因其工藝特性往往只有85%左右，而造成的手機(jī)良率不高的原因主要在于離心清洗機(jī)和超聲波清洗做不到高潔凈度的清洗holder及Pad表面污染物，致使holder與IR粘接力不高及bonding不良的問題，經(jīng)等離子體處理后能超潔凈的去除holder上的有機(jī)污染物和活化基材，使其與IR粘接力能提高2、3倍，也能去除Pad表面的氧化物并粗化表面，極大的提升了banding的一次成功率。
目前組裝技術(shù)的趨勢主要是SIP、BGA、CSP封裝使半導(dǎo)體器件向模塊化、高集成化和小型化方向發(fā)展。在這樣的封裝與組裝工藝中，最大的問題是粘結(jié)填料處的有機(jī)物污染和電加熱中形成的氧化膜等。由于在粘結(jié)表面有污染物存在，導(dǎo)致這些元件的粘接強(qiáng)度降低和封裝后樹脂的灌封強(qiáng)度降低，直接影響到這些元件的組裝水平與繼續(xù)發(fā)展。為提高與改善這些元件的組裝能力，大家都在想盡一切辦法進(jìn)行處理。實(shí)踐證明，在封裝工藝中適當(dāng)?shù)匾?/span>等離子清洗技術(shù)進(jìn)行表面處理，利用COG等離子清洗機(jī)進(jìn)行前處理,可以大大改善封裝可靠性和提高成品率。
在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC的COG工藝過程中，當(dāng)芯片粘接后進(jìn)行高溫硬化時(shí)，在粘結(jié)填料表面有基體鍍層成分析出的情況。還時(shí)有Ag漿料等連接劑溢出成分污染粘結(jié)填料。如果能在熱壓綁定工藝前用等離子清洗去除這些污染物，則熱壓綁定的質(zhì)量能夠大幅提升。進(jìn)一步說，由于基板與裸芯片IC表面的潤濕性都提高了，則LCD—COG模塊的粘結(jié)密接性也能提高，同時(shí)也能夠減少線條腐蝕的問題。
LCD的COG組裝過程，是將裸片IC貼裝到ITO玻璃上，利用金球的壓縮與變形來使ITO玻璃上的引腳與IC上的引腳導(dǎo)通。由于精細(xì)線路技術(shù)的不斷發(fā)展，目前已經(jīng)發(fā)展到生產(chǎn)Pitch為20μm、線條為10μm的產(chǎn)品。這些精細(xì)線路電子產(chǎn)品的生產(chǎn)與組裝，對ITO玻璃的表面清潔度要求非常高，要求產(chǎn)品的可焊接性能好、焊接牢固、不能有任何有機(jī)與無機(jī)的物質(zhì)殘留在ITO玻璃上來阻止ITO電極端子與IC?BUMP的導(dǎo)通性，因此，對ITO玻璃的清潔顯得非常重要。在目前的ITO玻璃清潔工藝中，大家都在嘗試?yán)酶鞣N清洗劑（酒精清洗、棉簽＋檸檬水清洗、超聲波清洗）進(jìn)行清洗，但由于清洗劑的引入，會導(dǎo)致由于清洗劑的引入而帶來其他的相關(guān)問題，因此，探索新的清洗方法成為各廠家的努力方向。通過逐步的試驗(yàn)，利用等離子清洗的原理來對ITO玻璃進(jìn)行表面清潔，是比較有效的清潔方法。
在對液晶玻璃進(jìn)行的等離子清洗中，使用的活化氣體是氧的等離子體，它能除去油性污垢和有機(jī)污染物粒子，因?yàn)檠醯入x子體可將有機(jī)物氧化并形成氣體排出。它的唯一問題是需要在去除粒子后加入一個(gè)除靜電裝置，其清洗工藝如下：?吹氣－－氧等離子體－－除靜電
通過干式洗凈工藝后的LCD及其電極端子ITO，潔凈度、粘結(jié)性得到大大改善。
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