名稱(chēng) | 規(guī)格 | 備注 |
清洗籃尺寸 | L610 x W560 x H100(mm)x2 層 | 最大 |
稀釋液箱容量 | 60L | |
濃縮液箱容量 | 30L | |
暫存噴淋液箱容量 | 18L | |
清洗時(shí)間 | 10~20min(0~99min可調(diào)節(jié)) | 建議 |
漂洗時(shí)間 | 1~3min/次(0~10min可調(diào)節(jié)) | 建議 |
干燥時(shí)間 | 15~30min(0~60min可調(diào)節(jié)) | 建議 |
漂洗次數(shù) | 3~5次(1~59次可調(diào)節(jié)) | 建議 |
清洗液溫度 | 室溫~75℃ | |
漂洗DI水溫度 | 室溫~60℃ | 手動(dòng)狀態(tài)下 |
烘干溫度 | 室溫~99℃ | |
稀釋液箱加熱功率 | 9KW | |
暫存噴淋液箱加熱功率 | 6KW | |
干燥加熱功率 | 7.5KW | |
電阻率測(cè)試范圍 | 0~18MΩ | |
噴淋泵 | 4KW | |
隔膜泵 | 1吋 | |
噴射壓力 | 30~80PSI | |
清洗液過(guò)濾 | 0.22um | |
DI水過(guò)濾 | 0.22um | |
排氣口尺寸 | φ100XH30(mm) | |
電源/氣源 | AC380V,50/60HZ,65A /0.5~0.7Mpa | |
機(jī)器尺寸 | L1300xW1200xH1850(mm) |
TS-U450C工作原理
TS-U450C是專(zhuān)門(mén)為SMT/THT焊接后PCBA焊點(diǎn)和元件上殘留的助焊劑清洗而開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)的自動(dòng)清洗設(shè)備。機(jī)器采用PCBA清洗液的化學(xué)清洗作用和噴淋?chē)娚涞臋C(jī)械作用,將助焊劑從焊盤(pán),元器件表面剝離,再利用DI水多次噴淋漂洗,將殘留的清洗液和離子從PCBA表面帶走,最后是熱風(fēng)干燥。機(jī)器結(jié)構(gòu)緊湊,在一個(gè)清洗腔體內(nèi)實(shí)現(xiàn)清洗,漂洗和烘干全過(guò)程;采用業(yè)界最先進(jìn)和最安全的大流量噴淋清洗工藝,使清洗后PCBA達(dá)到需要的潔凈要求。
TS-U450C機(jī)器由清洗系統(tǒng)、漂洗系統(tǒng)、干燥系統(tǒng)、過(guò)濾系統(tǒng)組成。
操作流程為:人工方式將PCBA放入清洗籃內(nèi);在觸摸屏上設(shè)定的清洗、漂洗、干燥程序和其它相關(guān)參數(shù)后;在觸摸屏上按“啟動(dòng)”鍵,機(jī)器按設(shè)定程序?qū)?/span>PCBA進(jìn)行自動(dòng)清洗、漂洗和干燥;當(dāng)設(shè)定程序結(jié)束后機(jī)器自動(dòng)停止運(yùn)行,人工方式取出清洗籃內(nèi)清洗好的PCBA。
TS-U450C機(jī)器操作簡(jiǎn)便,對(duì)PCB上焊接的電子元器件無(wú)傷害,清洗品質(zhì)好;機(jī)器采用批量清洗方式,大幅度提高清洗效率,是新型,高性能全自動(dòng)清洗設(shè)備。
TS-U450C清洗流程圖
1.全面的清洗系統(tǒng): 針對(duì)SMT/THT的PCBA焊接后表面殘留的松香,免清洗型助焊劑,水溶性助焊劑等有機(jī)、無(wú)機(jī)污染物進(jìn)行徹底有效的清洗。
2.自動(dòng)清洗模式: 在一個(gè)清洗室內(nèi)用噴淋方式完成清洗、漂洗、烘干全清洗工序;機(jī)器結(jié)構(gòu)緊湊,占地面積小。
3.科學(xué)的噴嘴設(shè)計(jì): 采用左右漸增式分布---提升清洗效率,上下錯(cuò)位式分布--徹底解決清洗盲區(qū)。
4.噴淋壓力可調(diào)節(jié)設(shè)計(jì): 解決了小尺寸PCBA在清洗中受高壓力噴射條件下的碰撞,跑位問(wèn)題;每條噴桿壓力均可單獨(dú)手動(dòng)調(diào)節(jié)。
5.清洗籃運(yùn)行軌道:清洗室內(nèi)清洗籃進(jìn)出軌道采用鈑金折彎方式。保證了平整性和無(wú)完全,保證長(zhǎng)久使用的穩(wěn)定性。
6.噴桿旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu):噴桿旋轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)采用免潤(rùn)滑機(jī)構(gòu),運(yùn)轉(zhuǎn)順暢,無(wú)需定期更換。
7.清洗門(mén)密封:清洗室門(mén)采用雙層密封方式,杜絕霧化的液體從清洗室內(nèi)溢出。
8.清洗液降溫: 清洗液由于高壓泵的壓縮和高壓擠壓,清洗過(guò)程中液體會(huì)持續(xù)升溫,采用水冷方式,在漂洗排水時(shí),降低清洗液的溫度。
9.降低清洗液消耗: 內(nèi)置過(guò)濾裝置可實(shí)現(xiàn)清洗溶液的循環(huán)使用,減少溶液用量,在清洗結(jié)束時(shí)采用壓縮空氣吹氣方式回收管道及泵內(nèi)的殘留液體,能有效節(jié)省清洗溶液。
10.濃度補(bǔ)償: 機(jī)器配備有濃縮液箱和添加泵;稀釋液體多次使用過(guò)后濃度降低,影響清洗效果和清洗效率,但是又不夠臟,排放不用又浪費(fèi),定期從濃縮液箱添加濃縮液到稀釋液箱補(bǔ)償稀釋液濃度,能提高液體的有效使用率;濃縮液添加量可按需要調(diào)接。
11.標(biāo)配電導(dǎo)率測(cè)試儀:機(jī)器自動(dòng)進(jìn)入漂洗流程之后,它可以隨時(shí)監(jiān)控漂洗水的狀態(tài),直到PCBA板達(dá)到預(yù)設(shè)的清潔度,這一功能它很好的提高了清洗過(guò)程的連續(xù)性。
12. 電控系統(tǒng):
1.總控電箱集中控制且置于機(jī)器背面,方便對(duì)機(jī)器的操作控制和檢修。
2.機(jī)器采用三菱 PLC 配合觸摸屏軟件控制,操作簡(jiǎn)單。
3.報(bào)警提示及蜂鳴器設(shè)計(jì),確保工作人員準(zhǔn)確了解設(shè)備運(yùn)行狀況,當(dāng)機(jī)器發(fā)生異常情況時(shí),蜂鳴器發(fā)出聲音并紅燈閃爍。
4.機(jī)器正面有門(mén)保護(hù)在裝置,防止因人為因素忘記關(guān)門(mén)而造成危險(xiǎn)。
5.加熱溫控采用自動(dòng) PID 及模擬量控制算法,可嚴(yán)格控制溫度的偏差,溫度升降更趨平穩(wěn)。
6.液體和熱風(fēng)加熱部分除有自動(dòng)溫控裝置外均設(shè)有超溫保護(hù)功能,以防意外情況發(fā)生時(shí),對(duì)機(jī)器造成損害。
7.機(jī)器各電機(jī)均設(shè)有過(guò)載保護(hù)功能,可有效的防止異常情況下的設(shè)備損壞。
8.出現(xiàn)故障時(shí)機(jī)器產(chǎn)生報(bào)警,同時(shí)故障信息會(huì)在電腦顯示屏以文字顯示,以便及時(shí)了解排除故障。